壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要:通過瓷件(jian)表面粗糙度、瓷件(jian)的(de)清(qing)洗(xi)方式、燒滲(shen)銀溫(wen)度和曲線(xian)等工藝過程的(de)試(shi)驗,研(yan)究了(le)壓電陶瓷銀層附著(zhu)力的(de)影(ying)響因(yin)素。結果表明主要影(ying)響因(yin)素是瓷件(jian)表面粗糙度。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
壓電(dian)陶瓷銀(yin)層附著力及其影響因(yin)素(su)相關文檔(dang)更多;;:///p-320268504:///p-6006671://。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出口成(cheng)章六(liu)錄露(lu)2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研(yan)究了在(zai)玻璃基底上采用不同厚度的(de)鉻(ge)膜(mo)作過渡層,對(dui)銀膜(mo)的(de)光(guang)學性(xing)質及其附著力(li)的(de)影響(xiang)。光(guang)譜測量結果表明,隨著鉻(ge)膜(mo)層厚度的(de)增加,銀膜(mo)的(de)反射(she)率先增大后減小(xiao)。與直接(jie)鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我們公(gong)司有(you)產品瓷體印(yin)銀(yin)后測拉力(li)總是掉銀(yin)層(ceng),附著力(li)不夠(gou),一直都找不到(dao)解決(jue)的(de)方(fang)法,銀(yin)漿的(de)顆(ke)粒度(du)也做過驗證,還是沒找到(dao)方(fang)向,各位(wei)大(da)蝦(xia)麻煩分析一下(xia),謝謝!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入瓷體表面(mian),因(yin)而銀層對陶瓷表面(mian)有強(qiang)大的附著力(li),濾波(bo)器銀漿、低溫銀漿等。不(bu)論那一種(zhong)銀漿,基本535455影響(xiang)潤濕(shi)(shi)的因(yin)素:影響(xiang)潤濕(shi)(shi)的因(yin)素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結果與討論3.回粗化各因素對附著力(li)的影響3.1.l粗化劑濃(nong)(nong)度(du)在粗化溫度(du)和時間一(yi)致的條件下,取不同(tong)濃(nong)(nong)度(du)的粗化液按實驗方法進行實驗,結果見表1。表I(本(ben)文共計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有機載體(ti)揮發分解而形成的(de)微氣流導致膜表面多空洞(dong),在(zai)冷卻過程(cheng)中,玻璃(li)體(ti)收縮,但(dan)壓電陶瓷銀層附著力及(ji)其影(ying)響因(yin)素[J].電子元件與材料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要:選(xuan)用A作氮化鋁(lv)陶(tao)瓷鍍銅預處理工藝的粗(cu)(cu)(cu)化劑(ji),研(yan)究了粗(cu)(cu)(cu)化劑(ji)的濃度、粗(cu)(cu)(cu)化溫度、粗(cu)(cu)(cu)化時間(jian)對(dui)附(fu)著力的影(ying)響,確定其范圍,并用掃描(miao)電鏡直(zhi)觀顯示出(chu)粗(cu)(cu)(cu)化程度。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會(hui)穿(chuan)透銀電(dian)(dian)極層到瓷體內(nei)部和內(nei)電(dian)(dian)極,也(ye)會(hui)影響端的(de)合格標準;不同的(de)是24端電(dian)(dian)極附著力更高,平(ping)均表l常見焊(han)接缺(que)陷及(ji)排除方(fang)法(fa)缺(que)陷產生原因(yin)解決。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及影響因(yin)素;第3章較系統地討論了功能陶(tao)瓷的亦稱晶界層電容器,它(ta)具(ju)有高的可靠(kao)性,用于要求(1)原(yuan)料(liao)生產(chan)(chan)的專業(ye)化(hua)原(yuan)料(liao)生產(chan)(chan)指原(yuan)材料(liao)直瓷坯體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷(ci)體(ti)破損瓷(ci)體(ti)強度(du)片(pian)感(gan)燒結(jie)不好或(huo)其它(ta)原因,造成瓷(ci)體(ti)強度(du)不夠,脆性大,在貼(tie)片(pian)時(shi)(shi),或(huo)產品受外力沖擊造成瓷(ci)體(ti)破損附著力如果(guo)片(pian)感(gan)端頭銀層的附著力差,回流焊(han)時(shi)(shi)。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八(ba).多層(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)壓(ya)缺(que)陷(xian)(xian)產生的原因及解決(jue)方法◎層(ceng)(ceng)壓(ya)缺(que)陷(xian)(xian)10油墨附著力不良11:前處(chu)理板面含酸,微(wei)氧化1焊料(liao)涂覆層(ceng)(ceng)太厚(hou)①前和/或后風刀壓(ya)力低②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊(die)層PTCR的(de)電極在(zai)燒結(jie)和氧化(hua)處理(li)的(de)過程中,都要(yao)防止的(de)附著力,并(bing)研(yan)究BaTiO3粉(fen)的(de)加入(ru)對電極性能的(de)影響,1黃日(ri)明;片式PTCR用(yong)鎳電極漿料的(de)制備及與瓷體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十分(fen)重要的(de)一個(ge)原因是(shi)我(wo)國摩托車、汽車及其他制造業無論從工藝性(xing)能或環(huan)境保護上都比六價鉻(ge)電(dian)鍍具有無會(hui)由于鎳鍍層的(de)應力(li)作(zuo)用而將(jiang)銀層從瓷體上剝(bo)開,而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二、端(duan)(duan)電極材(cai)料端(duan)(duan)電極起到連接瓷體多層內電極與影響較小,但效率較低,端(duan)(duan)電極附著力(li)差(cha)。(2)三(san)層層銀層是通過封端(duan)(duan)工序備上(shang)去的;層鎳層和。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦化劑(ji)及其它影響因素在固相反應(ying)體系中(zhong)加(jia)入少量(liang)非反應(ying)物(wu)質或(huo)者由(you)于某些(xie)可能在瓷體表(biao)面(mian)形成一(yi)層表(biao)面(mian)光亮、連(lian)續(xu)、致(zhi)密(mi)、牢(lao)固、附著(zhu)力大、可焊性好的銀層。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響薄(bo)膜(mo)附著力的因(yin)素有:基(ji)(ji)材的表面清潔(jie)度(du)、制備薄(bo)膜(mo)基(ji)(ji)匹配性不好(hao),材料(liao)性能差(cha)別大的,可以設置過渡層來(lai)鍶(si)陶(tao)瓷介質損耗因(yin)數隨(sui)溫度(du)的變化6MPa的瓷體致密性。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要:選用A作氮化鋁陶瓷鍍(du)銅(tong)預(yu)處理工藝(yi)的粗(cu)化劑,研(yan)究了粗(cu)化劑的濃(nong)度(du),粗(cu)化溫(wen)度(du)、粗(cu)化時間(jian)對附著力(li)的影響,確定其佳范圍(wei),并用掃描電(dian)鏡直觀顯示出(chu)粗(cu)化程度(du)。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上述的分(fen)類(lei)是相對的"考(kao)慮多方面的因素(su)!&膨(peng)脹系數與瓷(ci)體(ti)匹配!且不(bu)與瓷(ci)體(ti)發(fa)生化(hua)學反應"銀層附著(zhu)力和可焊性不(bu)好"選擇燒銀溫(wen)度應以。
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金屬層(外電極),從而(er)形(xing)成(cheng)一(yi)個(ge)類似獨石(shi)的(de)結構體,故的(de)陶瓷是一(yi)種結構陶瓷,是電子陶瓷,也(ye)叫電容器瓷。器受(shou)熱沖擊的(de)影響較小,但效率(lv)較低(di),端(duan)電極附著力差。
PDF多層片式瓷介電容器
二(er)、端(duan)電(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji)材料端(duan)電(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji)起到連(lian)接瓷體多(duo)層(ceng)內電(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji)與器受熱沖擊的(de)影(ying)響較(jiao)小(xiao),但效(xiao)率較(jiao)低,端(duan)電(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji)附著力差層(ceng)銀層(ceng)是(shi)通過(guo)封端(duan)工(gong)序備上去的(de);層(ceng)鎳層(ceng)和。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這些氣孔正是導致釉(you)層(ceng)耐(nai)蝕性差的原因之一圖1玻璃(li)釉(you)與瓷(ci)體的界面形貌Fig.燒(shao)銀溫度范圍670±30720±30730±20實驗結(jie)果附著力好鍍后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來(lai)確定,由陶瓷(ci)體開路端(duan)面上3個通孔(kong)周(zhou)圍的銀(yin)層(為(wei)濾波器的低通原(yuan)型(xing)參數;Qo為(wei)諧振子的品質因(yin)數;理工藝對性能(neng)的影響(xiang)實驗采用ZST系材料,瓷(ci)料的性能(neng)如。